Tunnel Creek - atomowe "wszystko w jednym"
16 kwietnia 2010, 10:10Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.
Fusion pomaga AMD
29 lipca 2011, 12:24Dzięki udanemu układowi Fusion, który jest połączeniem procesora z procesorem graficznym, AMD odbiera Intelowi rynek układów scalonych. W drugim kwartale bieżącego roku do AMD należało 19,4% rynku układów x86, podczas gdy w analogicznym okresie roku ubiegłego odsetek ten wynosił 17,8%.
Samsung w Finlandii
14 czerwca 2013, 08:10Samsung, obecny lider na rynku telefonów komórkowych, otworzy centrum badawczo-rozwojowe w pobliżu siedziby Nokii, niedawnej potęgi na tym rynku. To symboliczne podkreślenie przewagi koreańskiej firmy nad fińskim rywalem. Centrum znajdzie się w miejscowości Espoo, w której znajduje się główna siedziba Nokii.
Windows 10 Redstone 2 opóźniony?
10 marca 2016, 11:09Mary Jo Foley, znana dziennikarka specjalizująca się w kwestiach dotyczących Microsoftu, informuje, że koncern z Redmond opóźni premierę Windows 10 Redstone 2. Edycja ta miała ukazać się pod koniec bieżącego roku i przynieść wiele nowych zmian w systemie
Dziura w Bluetooth umożliwia podsłuchiwanie smartfonów
26 sierpnia 2019, 08:54Bluetooth Special Interest Group wydała oficjalne ostrzeżenie, w którym informuje o istnieniu dziury dającej napastnikowi dostęp do klucza szyfrującego i innych krytycznych informacji. Ich zdobycie pozwala na przeprowadzenie ataku na urządzenie ofiary.
Komisja Europejska bada praktyki Intela
12 września 2006, 10:35Komisja Europejska rozszerzyła swoje śledztwo w sprawie rzekomych praktyk monopolistycznych Intela. Tym razem w polu zainteresowania KE znalazły się działania Intela na terenie Niemiec.
Pierwszy notebook z technologią SideShow
7 stycznia 2007, 10:59Oficjalnie ogłoszono powstanie notebooka W5Fe firmy Asus. Jest to pierwsze urządzenie korzystające z nowej technologii Windows SideShow.
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Tani laptop w Europie
21 marca 2008, 11:41W końcu jest nadzieja, że tanie laptopy trafią też na Stary Kontynent. Przedstawiciele Intela oświadczyli, że Classmate PC będzie sprzedawany nie tylko w krajach rozwijających się, ale również w Europie i USA
Graficzna rewolucja w urządzeniach przenośnych?
18 marca 2009, 16:41Intel poinformował właśnie o stworzeniu nowego akceleratora SIMD, przeznaczonego dla urządzeń przenośnych. Najważniejszą cechą urządzenia jest jego niezwykle małe zapotrzebowanie na energię.
